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在成都高新综保区内,紧邻英特尔、德州仪器等龙头企业,一栋崭新的建筑引人注目。作为推动综保区产业升级的重要项目之一,芯创智谷已完成基础施工建设,预计今年年底正式投入运营。

芯创智谷项目位于成都高新区科新路8号附23号(成都高新综合保税区B区内),占地约33亩,总建筑面积约4.6万平方米,紧邻英特尔、德州仪器、芯源等大型跨国制造龙头企业,周边电子信息产业集聚度高。成都高投电子集团相关负责人表示,芯创智谷项目依托周边的电子信息产业基础优势而策划,旨在满足成都高新综保区B区高标准产业载体空间的拓展需求,为集成电路、新型显示等产业链上下游企业入驻提供高品质配套。

芯创智谷整体以集约、高效为原则,充分优化生产用房、辅助用房、卸货区等内部功能布局,打造集研发、制造为一体的标准厂房,并可通过合理分户满足多领域、不同需求的企业入驻,力争在一栋楼里实现资源的最大化利用。

成都高新综合保税区作为成都乃至四川对外开放的平台和连接国际市场的“桥头堡”,进出口规模连续多年位居全国第一,聚集了英特尔、富士康、德州仪器、戴尔、莫仕连接器等世界五百强及跨国企业,已形成IC设计—晶圆制造—芯片封装测试—笔记本电脑(平板电脑)制造较完整的产业链。作为推动成都高新综保区产业升级的重要项目之一,芯创智谷将聚焦集成电路、新型显示、智能终端等重点领域招引优质企业,进一步打造以芯片封测、屏显智研为核心的电子信息产业技术创新基地和智研生态高地。

目前,芯创智谷项目已完成基础工程建设,正全力推进竣工备案。此外,已有多家企业完成招商预对接。成都高投电子集团相关负责人表示,下一步,项目将聚焦相关产业领域的重要链条企业招引,借力英特尔、京东方等“链主”企业,联动成都高新综保区现有产业优势资源,促进产业进一步集聚,助力成都高新电子信息产业“建圈强链”。

(图片来源:成都高投电子集团、成都高新区电子信息产业发展有限公司)

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